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发布时间:2021-12-25 09:13:48
光纤类管壳/金属封装类外壳腔体内侧金属的精细度, 光纤类管壳/金属封装类外壳的外壳有腔体深,壁薄且腔体内侧精细度要求较高。一种金属封装外壳及其制备工艺的制作方法:将引线装 入对应的封接孔内,然后,将绝缘子装入封接孔内,并用吹气囊对管座内腔进行清理后, 将盖板封于管座上,并将模具压块盖好,进行烧结。电镀时,镀层金属或其他不溶性材料做阳极,待镀的工件做阴极,镀层金属的阳离子在待镀工件表面被还原形成镀层。
电镀的目的是在基材上镀上金属镀层,改变基材表面性质或尺寸。光纤类管壳/金属封装类外壳腔体内侧金属的精细度, 光纤类管壳/金属封装类外壳的外壳有腔体深,壁薄且腔体内侧精细度要求较高。腔体插入式金属封装。这种金属封装由腔体式管座、底座及盖板组成。在封装时,将腔体式管座与盖板进行平行焊接,使两者间无缝隙,从而加强金属封装的密封性和可靠性。
圆形金属封装。该金属封装技术在金属封装方式中应用较广,其利用圆形的特性使圆形管座与盖板无缝连接。选取材料的,生产设备的环境控制和制作工艺对绝缘电阻也有影响,如果原材料的的纯度,陶瓷/玻璃表面的多孔性,烧结温度太低/太高,金属边缘的扩散形变膨胀,装配不合规范,尺寸公差过大都会受到影响。光纤类管壳/金属封装类外壳对绝缘性能有较高的要求,其内部结构的特殊性,侧面内壁与底部均有金属化区域,因此要从设计,工艺上予以保证。
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