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袁经理 先生
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发布时间:2021-11-13 18:06:39
钨铝合金是另一种热传导性能极强的材料,其机械性能较强,但是此种材料的价格极为昂贵,如果大规模的应用则会提升其供应价格,难以满足市场对金属壳体的需求。研究金属壳体的结构和特点,探讨了当下金属壳体封装技术的现状与形式,然后介绍了金属外壳封装的工艺流程,后将***叙述新材料在封装技术中的应用。为提高密封强度,盖板尺寸设计比封口区封接尺寸略大,做到全部覆盖住,被封结金属体的直角交汇处,全部采用R角,或者圆角的设计,增加壁厚,增加光纤类管壳/金属封装类外壳的气密密封性!
圆形金属封装。该金属封装技术在金属封装方式中应用较广,其利用圆形的特性使圆形管座与盖板无缝连接。选取材料的,生产设备的环境控制和制作工艺对绝缘电阻也有影响,如果原材料的的纯度,陶瓷/玻璃表面的多孔性,烧结温度太低/太高,金属边缘的扩散形变膨胀,装配不合规范,尺寸公差过大都会受到影响。光纤类管壳/金属封装类外壳对绝缘性能有较高的要求,其内部结构的特殊性,侧面内壁与底部均有金属化区域,因此要从设计,工艺上予以保证。
光纤类管壳/金属封装类外壳的平整度控制。玻璃陶瓷的平整度对封口气密性和外引线焊接强度有直接影响。光纤类管壳/金属封装类外壳烧结中的腔体,主要是10号钢,无氧铜板,可伐合金在制造过程中容易产生变形。可以从层压工艺对金属封装类外壳的腔体变形进行分析。钨铝合金是另一种热传导性能极强的材料,其机械性能较强,但是此种材料的价格极为昂贵,如果大规模的应用则会提升其供应价格,难以满足市场对金属壳体的需求。
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